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          聯系我們 | English歡迎來到上海航嘉電子科技股份有限公司 !

          制程能力

          P制程能力roduction Capacity

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                   航嘉電子制程能力表



          項目名

          PCBA加工能力

          PCBA焊接類型

          我們提供表面貼片(SMT),插件后焊(THT)或兩項都有的PCBA焊接服務。

          錫膏/錫線/錫條

          我們為客戶提供有鉛和無鉛(RoHS合規)的貼片加工服務。同時也根據客戶要求,提供不同金屬含量的定制錫膏焊接服務。我們長期與千柱、阿爾法等焊料供應商保持緊密合作關系,只為更高品質需求,客戶有需求,我們辦到!

          鋼網

          我們采用激光鋼網來確保小間距IC和BGA等元件的貼片達到IPC-2 Class 或更高標準。

          最小訂單

          我們1片起貼,但是我們建議我們的客戶至少生產3個樣品來進行自己的分析和測試。

          元件尺寸

          ?被動元件:我們擅長貼裝英制01005(0.4mm * 0.2mm),0201這樣小的元件
          ?BGA等高精IC:我們可以通過X-ray來檢測Min 0.25mm間距的BGA元件,放大分辨率:1500 。倍

          元件包裝

          SMT元件我們接受卷盤,切割帶,管材和托盤等可上機包裝。后焊元件接受散裝。

          SMT的電路板尺寸

          ?最小板尺寸:50mm x 50mm(小于該尺寸的板需要拼板)
          ?最大板尺寸:508mm x 508mm

          可貼PCB板類型

          PCB硬板(FR-4,金屬基板),PCB軟板(FPC),軟硬結合PCB

          文件格式

          物料/元件清單(BOM),PCB(Gerber文件和大多數的PCB設計格式文件),坐標文件)

          測試

          在交貨之前,我們將對貼裝中或已貼裝好的PCBA應用各種測試方法:
          ? IQC:進料檢查;

          ? IPQC:產中巡檢;

          ? 目視QC:常規質量檢查;
          ? AOI:檢查錫膏,貼片元件的焊接效果,少件或元件極性;

          ? X-Ray:檢查BGA,QFN等高精密隱藏PAD的元件;
          ? 功能測試:按照客戶的測試程序和步驟,測試功能及性能,以確保符合要求。

          ? 老化測試:按照客戶的測試程序和步驟,測試功能及性能,以確保符合要求。

          修理&返工

          我們的BGA 返修服務,可以安全地移除錯位、偏位、虛焊等不良的BGA,將其重新完美地貼再PCB之上。

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          地址:上海浦東沈梅路99弄8幢B區

          版權所有◎上海航嘉電子科技股份有限公司2016-2020 網站建設:合優網絡

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